我院杨辉教授团队与浙江正原电气股份有限公司、浙江工业大学共同开发低温共烧片式多层微波陶瓷微型频率器件产业化关键技术，相关研究获得2009年国家科技进步奖二等奖。
片式多层微波陶瓷微型频率器件是移动通信、无线局域网、蓝牙等整机的核心器件。由于核心技术--低温共烧陶瓷技术(LTCC技术)属于材料、电子、机械、化学等多学科交叉的整合组件技术，技术难度相当大，长期被国外几大公司垄断。
项目涉及多学科，涵盖基础研究、工艺技术及装备集成、产品开发、产品应用等领域，在国家863重点、国家发改委高技术产业化示范、国家创新基金、省重大科技攻关等项目支持下，经过多年的产学研联合攻关，突破LTCC材料研制、生产技术和器件设计三大核心技术，并实现协同优化与集成，开发出具有完全自主知识产权的LTCC片式多层微波陶瓷微型频率器件产业化关键技术，获授权发明专利12项和实用新型专利10项，核心期刊发表论文68篇(SCI、EI收录42篇)，整体研究和产业化水平处于国际先进，在国内率先实现了器件的小型化、系列化、低成本的规模化生产。
项目主要创新：⑴突破了烧结助剂的优选和复配、溶胶-凝胶法原位引入烧结助剂等LTCC材料制备关键技术，发明了高Q×f值6个LTCC材料体系，满足了器件低成本、多品种、高性能的要求；⑵突破流延膜带制备、多层复合工艺控制、陶瓷-Ag电极低温共烧等器件规模化生产技术，在国内率先建立了生产线及工艺规范；⑶建立了片式多层微波陶瓷器件仿真设计与测试平台，开发了系列专用器件设计方法，使器件的外形尺寸缩至1.6mm×0.8mm×0.6mm，实现了器件小型化、多功能化和系列化。
项目成套技术实现产业化，建立国内首条LTCC片式多层微波陶瓷微型频率器件规模化生产线，生产出滤波器、天线等系列器件，产品质量达到国际同类产品水平，具有明显的国际市场竞争优势，已供应国内外60余家单位应用，打破了进口产品长期垄断我国市场的局面，近三年产生直接效益4.74亿元。LTCC技术推广应用，产生间接效益20多亿。项目促进了低温共烧技术、新型元器件技术、电子材料技术等整机核心器件的关键技术发展，为我国无源电子元器件及集成技术发展奠定了坚实基础，支持了移动通信等整机产业发展。
